[发明专利]一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法

摘要

本发明公开了一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成5‑7％的Al、3.2‑3.6％的Cu、0.1‑0.3％的Mn、2‑2.4％的Zn、0.2‑0.3％的Ti、1.6‑1.8％的Zr、0.3‑0.5％的Ni、0.1‑0.3％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤(1)、清洗；(2)、活化；(3)、预镀锌，预镀锌浸液组成为ZnSO4·7H2O 32‑36g/L，K4P2O7·3H2O 164‑168g/L，KF 18‑20g/L，C6H17O7N332‑36g/L，植酸0.4‑0.6g/L，H2CSNH24‑6g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度35‑45℃，电镀时间30‑40min，电流密度2‑3A/dm2；(4)、电镀铜所述镀铜的镀液组成为CuSO440‑50g/L，CuCl212‑14g/L，K2CO355‑65g/L，K4P2O7·3H2O 240‑260g/L，C4H4O6KNa·3H2O 44‑48g/L，K2HPO4·3H2O 55‑65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100‑110g/L，植酸0.3‑0.5g/L，余量为水；电镀工艺为pH为8‑8.5，电流密度为3‑3.5A/dm2，温度为35‑45℃。

主权项

一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6％的Al、3.4％的Cu、0.2％的Mn、2.2％的Zn、0.25％的Ti、1.7％的Zr、0.4％的Ni、0.2％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤：(1)、清洗：在65‑75℃的条件下，将镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡9min，碱液组成为氢氧化钠75g/L，磷酸钠7g/L，余量为水，然后水洗；在35‑45℃的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡50s，然后水洗；(2)、活化：在室温的条件下将镁合金壳体坯料在活化剂中活化10min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸170g/L、NaF 205g/L，余量为水；(3)、预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O 34g/L，K4P2O7·3H2O 166g/L，KF 19g/L，C6H17O7N3 34g/L，植酸0.5g/L，H2CSNH2：5g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35‑45℃，电镀时间35min，电流密度：2‑3A/dm2；(4)、电镀铜：所述镀铜的镀液组成为：CuSO4 45g/L，CuCl2 13g/L，K2CO3 60g/L，K4P2O7·3H2O 250g/L，C4H4O6KNa·3H2O 46g/L，K2HPO4·3H2O 60g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水；电镀工艺为：pH为8‑8.5，电流密度为3‑3.5A/dm2，温度为35‑45℃。