[发明专利]一种多通道芯片温度测量电路及方法有效
申请号: | 201610063854.3 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN107024294B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 严波;王悦;王铁军;李维森 | 申请(专利权)人: | 苏州普源精电科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 11624 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 郭智 |
地址: | 215163 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种多通道芯片温度测量电路及方法,涉及芯片测量技术领域。电路中,至少两个温度感应单元设置于被测芯片的各待测位置;温度感应单元包括第一程控开关、第二程控开关、温度传感器元件以及控制器连接端;第一程控开关的第一端与第二程控开关的第一端并联后,与温度传感器元件的第一端连接;第一程控开关的第二端作为温度感应单元的电流输入端,与可调电流源的第一端连接;第二程控开关的第二端连接电压输出端;电压输出端与电压测量装置的第一输入端连接;第一程控开关的控制端和第二程控开关的控制端连接控制器连接端;控制器连接端连接外部控制器;温度传感器元件的第二端连接公共端;公共端与电压测量装置的第二输入端连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 通道 芯片 温度 测量 电路 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多通道芯片温度测量电路,其特征在于,包括电压测量装置及多通道芯片温度测量单元;所述多通道芯片温度测量单元包括可调电流源、至少两个温度感应单元、公共端以及电压输出端;所述至少两个温度感应单元设置于被测芯片的各待测位置;/n所述温度感应单元包括第一程控开关、第二程控开关、温度传感器元件以及控制器连接端;/n所述第一程控开关的第一端与所述第二程控开关的第一端并联后,与所述温度传感器元件的第一端连接;所述第一程控开关的第二端作为所述温度感应单元的电流输入端,与所述可调电流源的第一端连接;所述第二程控开关的第二端连接所述电压输出端;所述电压输出端与所述电压测量装置的第一输入端连接;所述第一程控开关的控制端和所述第二程控开关的控制端连接所述控制器连接端;所述控制器连接端连接外部控制器;/n所述温度传感器元件的第二端连接所述公共端;所述公共端与所述电压测量装置的第二输入端连接;/n所述可调电流源的第二端与外部电源的供电电压端连接。/n
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