[发明专利]封装结构、封装方法与光电设备

摘要

本发明提供了一种封装结构、封装方法与光电设备。该封装结构包括基板、金属箔层、聚硅氮烷系化合物部、发光器件、第一粘结层、封装胶部、第二粘结层与盖板，其中，金属箔层与基板相对设置，且与基板之间具有间隔；聚硅氮烷系化合物部设置在间隔中，且聚硅氮烷系化合物部、基板与金属箔层形成密闭空间；发光器件设置在密闭空间中，并设置在基板的表面上；第一粘结层设置在发光器件的远离基板的表面上，用于粘结发光器件与金属箔层；封装胶部围绕聚硅氮烷系化合物部设置在间隔中；第二粘结层设置在金属箔层的远离聚硅氮烷系化合物部的表面上；盖板设置在第二粘结层的远离金属箔层的表面上。该封装结构能够很好地阻隔水汽与氧气且有较好的柔韧性。

主权项

一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板（1）；金属箔层（4），与所述基板（1）相对设置，且与所述基板（1）之间具有间隔；聚硅氮烷系化合物部（7），设置在所述间隔中，且所述聚硅氮烷系化合物部（7）、所述基板（1）与所述金属箔层（4）形成密闭空间；发光器件（2），设置在所述密闭空间中，并设置在所述基板（1）的表面上；第一粘结层（3），设置在所述发光器件（2）的远离所述基板（1）的表面上，用于粘结所述发光器件（2）与所述金属箔层（4）；封装胶部（8），围绕所述聚硅氮烷系化合物部（7）设置在所述间隔中；第二粘结层（5），设置在所述金属箔层（4）的远离所述聚硅氮烷系化合物部（7）的表面上；以及盖板（6），设置在所述第二粘结层（5）的远离所述金属箔层（4）的表面上，所述第一粘结层（3）与所述第二粘结层（5）各自独立地选自热熔胶层，所述热熔胶层为EVA层、PES层、PO层与TPU层中的一种或多种。