[发明专利]用于监测水渍状缺陷的检测晶圆及检测方法

摘要

一种用于监测水渍状缺陷的检测晶圆及检测方法，其中检测晶圆，包括晶圆；位于晶圆上的介质层；位于介质层中的若干钨金属插塞，钨金属插塞的表面与介质层的表面齐平。将本发明的检测晶圆对某一化学机械研磨机台设备进行监测时，当检测过程中如果有去离子水溅射到检测晶圆表面时，去离子水仍为液态，该溅射到检测晶圆表面的去离子水溶解钨金属插塞表面的钨盐，经过热板干燥、风干或自然干燥后，该去离子水经浓缩后在介质层区域形成含有钨盐的水渍状缺陷，通过缺陷检测设备可以检测到该水渍状缺陷，因而可以很快的判断该化学机械研磨机台是否存在问题，防止将在线产品在存在问题的化学机械研磨机台上进行相应的工艺，防止产生漏电现象或开路现象。

主权项

1.一种进行水渍状缺陷的检测方法，所述检测方法用于检测化学机械研磨机台是否存在去离子水溅射的问题，其特征在于，包括：提供检测晶圆，所述检测晶圆包括：晶圆；位于晶圆上的介质层；位于介质层中的若干钨金属插塞，所述钨金属插塞的表面与介质层的表面齐平；在化学机械研磨机台上采用酸性溶液对检测晶圆的表面进行第一清洗；第一清洗后，采用去离子水对检测晶圆的表面进行第二清洗，第二清洗后钨金属插塞表面存在钨盐；第二清洗后，当去离子水再次溅射到检测晶圆表面时，所述溅射到检测晶圆表面的去离子水会溶解钨金属插塞表面的钨盐，在介质层区域形成含有钨盐的水渍状缺；第二清洗后，检测检测晶圆的表面介质层区域是否存在水渍状缺陷，若检测到水渍状缺陷，则化学机械研磨机台存在去离子水溅射的问题。