[发明专利]一种连铸辊式结晶器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610041322.X 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN105478693B 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 苏昭强 申请(专利权)人: 永春县五里街镇阿泉家庭农场
主分类号: B22D11/06 分类号: B22D11/06;C22C9/06;C22F1/08;C25D3/12
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 代理人: 陈娟
地址: 362600 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种连铸辊式结晶器的制备方法,所述结晶器辊面的基材为铜合金,铜合金的外面电镀镍镀层,铜合金的组成按质量百分比为Ni3‑5%;Be0.05‑0.2%;Al1‑2%,Zr0.5‑1%;Mn0.2‑0.4%;Mg1‑3%;Sn0.05‑0.1%;其余为Cu;所述的电镀镍镀层厚度为0.8‑1.6mm;所述制备方法包括如下步骤1)制备水冷辊芯待用2)熔炼并热锻;3)淬火并固溶;4)淬火并冷变形及时效处理5)机加工,6)表面进行电镀处理;电镀工艺包括如下工艺步骤(1)预处理;(2)电镀金属镍;7)将电镀好的辊面与水冷辊芯组装成成品。
搜索关键词: 一种 连铸辊式 结晶器 制备 方法
【主权项】:
一种连铸辊式结晶器的制备方法,所述结晶器包括辊芯和辊面,辊芯中空,通冷却水冷却,辊面的基材为铜合金,铜合金的外面电镀镍镀层,其特征在于,铜合金的组成按质量百分比为:Ni:3‑5%;Be:0.05‑0.2%;Al:1‑2%,Zr:0.5‑1%;Mn:0.2‑0.4%;Mg:1‑3%;Sn:0.05‑0.1%;其余为Cu;所述铜合金HBS硬度大于230;软化温度大于570℃;导电率大于58%;所述的电镀镍镀层厚度为0.8‑1.6mm;所述镀层硬度为210‑240Hv;镀层的内应力为28‑42N/mm2;所述制备方法包括如下步骤:1)制备水冷辊芯待用:2)根据上述成分范围冶炼的铜合金浇铸为铸锭,将铸锭在960‑980℃加热炉内保温10小时后热锻成辊面形状,热锻的压缩比大于40%;3)将热锻后的坯料进行淬火;并在1100‑1130℃固溶处理,处理时间为5‑10h;4)固溶处理的坯料进行淬火;然后进行大于20%冷变形,并在400‑550℃,保温8‑30h进行时效处理:5)时效处理后的辊面进行机加工,加工为成品形状,6)表面进行电镀处理;电镀工艺包括如下工艺步骤:(1)预处理:对连铸结晶辊表面进行有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理;(2)电镀金属镍:电镀液的组成为:氨基磺酸镍180‑220g/l,硫酸镍30‑50g/l,氯化镍20‑30g/l,氯化锡20‑30g/L,硼酸45‑55g/l,十二烷基磺酸钠0.05‑0.1g/l,柠檬酸钠10‑14g/l,邻苯甲酰磺酰亚胺0.1‑0.5g/l,丙酸0.2‑0.6g/L;电镀工艺条件为:镀液温度40‑46℃,pH2.8‑4.5,初始电流密度0.8‑1.6A/dm2,正常电镀时电流密度2.0‑4.0A/dm2,辊子转速12‑20转/min,采用空气搅拌;直至电镀金属镍层的厚度为0.8‑1.6mm为止;7)将电镀好的辊面与水冷辊芯组装成成品。
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