[发明专利]化学机械抛光装置

摘要

本发明涉及化学机械抛光装置，包括：抛光平板，在上表面覆盖有抛光垫并进行自转；抛光头，化学机械抛光工序中，与晶片的表面相接触并施压，并且设有挡圈，挡圈包括第一部件和第二部件，第一部件形成于晶片的周围，第二部件形成于第一部件的下侧；厚度传感器，定位于抛光平板并与抛光垫一同旋转，向晶片施加涡流信号，并接收输出信号；以及控制部，在厚度传感器中以第一部件的位置为基准位置，获取从基准位置到晶片的抛光层所占的抛光层区域上的晶片的抛光层厚度，由于当厚度传感器通过第一部件时由厚度传感器所接收的输出信号的输出电压的大小发生剧烈变化，因此，可将输出电压的变化位置作为基准位置，由此检测出晶片抛光层的位置。

主权项

1.一种化学机械抛光装置，用于对以导电性材质形成抛光层的晶片进行抛光，其特征在于，包括：/n抛光平板，在上表面覆盖有抛光垫并进行自转；/n抛光头，在化学机械抛光工序中，与上述晶片的表面相接触并施压，并且设有挡圈，上述挡圈包括第一部件和第二部件，上述第一部件以导电性材料形成于上述晶片的周围，且形成为比上述抛光层更厚，上述第二部件以非导电性材料形成于上述第一部件的下侧，并在上述化学机械抛光工序中与上述抛光垫相接触；/n厚度传感器，定位于上述抛光平板并与上述抛光垫一同旋转，向上述晶片施加涡流信号，并接收包含有上述晶片抛光层的厚度信息的输出信号；以及/n控制部，以上述厚度传感器所检测的上述第一部件的位置作为基准位置，并以上述基准位置为基准，获取上述输出信号中相当于上述抛光层所占的抛光层区域的抛光层输出信号，并根据上述抛光层输出信号获取上述抛光层的厚度，/n上述第一部件形成有具有不同高度的第一台阶面和第二台阶面，上述基准位置为上述第一台阶面和上述第二台阶面的边界。/n