[发明专利]记忆体模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610027817.7 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN106981298A 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 洪康宁 申请(专利权)人: 全何科技股份有限公司
主分类号: G11C5/06 分类号: G11C5/06
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种记忆体模块及其制造方法,记忆体模块包括基板、至少一记忆体、遮光膜及至少一发光二极管。基板包含电气线路及金手指,而基板的上部边缘具有切口。遮光膜为不透光性的铜泊所构成,靠近基板的上部边缘上,并具有切口及至少一开孔。记忆体是在基板上且靠近金手指而连接至电气线路。发光二极管设置于基板上并连接至电气线路,而且每个发光二极管是位于遮光膜的相对应开孔。因此,发光二极管可经开孔朝外发射光,并沿着基板的上部边缘形成特定的亮光图案、文字或线条,展现整体记忆体模块的文字光影、影像光影的明亮变化,增强视觉效应。
搜索关键词: 记忆体 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种记忆体模块,其特征在于,包括:一基板,具透光性及电气绝缘性并包含一电气线路,且该基板的一上部边缘具有一切口,而该基板的一下部边缘具有一金手指,连接至该电气线路,且该金手指是用以插设至一外部装置的插槽;一遮光膜,为不透光性,是设置于该基板上且靠近该上部边缘,且该遮光膜具有一切口,是对应于该基板的切口,并具有至少一开孔,是配置成靠近该基板的上部边缘而排列;至少一记忆体,设置于该基板上且靠近该金手指,并连接至该电气线路;以及至少一发光二极管,设置于该基板上,并连接至该电气线路,且每个发光二极管是位于该遮光膜的相对应开孔内,其中该发光二极管是经由该金手指获得来自外部装置的电力而点亮发光,或是该发光二极管由该基板上连接至该电气线路的一电子元件提供电力而点亮发光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全何科技股份有限公司,未经全何科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610027817.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top