[发明专利]超声探头背衬成型装置、治具及制造方法有效
| 申请号： | 201610024936.7 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105686849B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 郑海荣;刘西宁;李永川;钱明;苏敏;邱维宝 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。本发明通过多个中间镂空的电路板和多个压片能够制备代有导线阵列的背衬。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 探头 成型 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声探头背衬成型装置，其特征在于，包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述镂空部分为条形镂空，所述电路板包含导电部分，所述条形镂空用于填充背衬材料，所述导电部分用作固化后的背衬材料中的导线；所述固定密封机构包括：第一压块、第二压块及至少两个定位杆；所述第一压块和所述第二压块分别从两侧密封所述背衬材料浇入机构；所述定位杆穿过所述电路板、所述压片及所述第二压块三者的通孔，插入所述第一压块的定位孔，以压紧所述电路板和所述压片。
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