[发明专利]超声探头背衬成型装置、治具及制造方法

说明书

本发明提供了一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。本发明通过多个中间镂空的电路板和多个压片能够制备代有导线阵列的背衬。

技术领域

本发明涉及超声换能器技术领域，尤其涉及一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该成型装置、治具及方法能够制造带有导线的超声探头背衬。

背景技术

三维超声成像技术中的核心部件是二维面阵超声探头，而二维面阵超声探头进行三维扫描，就必须要保证每一个阵元可以实现独立工作。传统二维面阵超声探头的每个阵元有导线单独控制，那么M*N(M、N可以取任意整值)的二维面阵超声探头阵列，就需要M*N条引线将每个阵元单独连接引线。保证二维面阵每个阵元能准确的连线且工艺上容易操作，是现在迫切需要解决的问题。

现有的“超声阵列声头及其制备方法”(专利号：ZL 2011 1 0194007.8)，如图1所示，其夹具是由背衬底座1、背衬前后挡板2及背衬左右挡板3构成，另外其上方还可设有散热器4和压块5。如图2所示，背衬材料注入该夹具组成的成型腔体里，待背衬材料21固化后可形成一个背衬块。

然而，现有背衬夹具制造的背衬成型后，每个阵元还需要再连线，增加了工艺复杂程度。而且，该背衬夹具只能制备一维线阵探头，不能用来制备二维面阵探头。

发明内容

本发明提供一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，以制备带有导线的超声探头背衬。

本发明提供一种超声探头背衬成型装置，包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。

一个实施例中，所述固定密封机构包括：第一压块、第二压块及至少两个定位杆；所述第一压块和所述第二压块分别从两侧密封所述背衬材料浇入机构；所述定位杆穿过所述电路板、所述压片及所述第二压块三者的通孔，插入所述第一压块的定位孔，以压紧所述电路板和所述压片。

一个实施例中，所述压片的形状为U型结构，所述U型结构的各边框均叠设于所述电路板的边缘。

一个实施例中，所述定位杆的两端设有螺纹，所述定位孔为盲孔，并且所述盲孔的底部设有螺纹段，所述定位杆的一端与所述螺纹段配合连接，另一端穿过所述第二压块的通孔后通过螺帽配合拧紧，以压紧所述背衬材料浇入机构。

一个实施例中，所述定位杆的两端设有螺纹，所述定位杆穿过所述第一压块和所述第二压块后分别通过相应的螺帽配合拧紧，以压紧所述背衬材料浇入机构。

一个实施例中，所述电路板包含多个相互平行的条形镂空，各所述电路板的条形镂空相互平行。

一个实施例中，所述电路板为柔性电路板或硬质电路板。

一个实施例中，所述压片外侧边缘设置有至少一个拆卸缺口。

一个实施例中，所述第一压块和所述第二压块中的至少一个在朝向所述背衬材料浇入机构的一侧设置有背衬材料浇入口。