[发明专利]打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具

摘要

本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片；B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。

主权项

1.一种应用于打胶集成电路再利用的植锡夹具，其特征在于，包括：夹具底座，所述夹具底座包括底座本体、支撑座、集成电路夹板；其中，所述底座本体具有第一凹槽，所述支撑座通过弹性件与所述第一凹槽的底部相连；所述支撑座具有第二凹槽，所述集成电路夹板设置于所述第二凹槽内；所述集成电路夹板具有第三凹槽，所述第三凹槽用于放置集成电路残片；夹具盖板，所述夹具盖板设置于所述夹具底座上；所述夹具盖板的与所述第三凹槽相对处具有集成电路焊板，所述集成电路焊板上具有若干通孔；所述夹具盖板的其中一端具有第一磁性件，所述夹具底座的其中一端具有与所述第一磁性件配合使用的第二磁性件；所述夹具盖板的与所述第一磁性件相对的另一端铰接于所述夹具底座的与所述第二磁性件相对的另一端；当对所述集成电路残片进行植锡时，锡膏穿透所述通孔并沉积于所述集成电路残片上，形成锡膏点，获得植锡集成电路。