[发明专利]一种止血促修复敷料芯片及其制备方法

摘要

本发明涉及止血促修复敷料芯片及其制备方法；芯片由海藻酸盐层和附着层连接在一起构成，海藻酸盐层和附着层都为纤网层，附着层的材质为吸水纤维或抗菌纤维，海藻酸盐层由海藻酸钙纤维以及吸水颗粒组成。吸水颗粒为多孔藻酸钙微球。以D‑泛酸钙作为海藻酸盐敷料制备的交联剂，当海藻酸盐敷料吸收创面积液后，会有D‑泛酸钙游离出，经皮渗透，促进皮肤修复；利用海藻酸钙多孔微球进一步帮助吸收多余积液，保持创面清洁；提供了一种高吸收性、持续清创、能快速止血、能维持湿润的伤口环境、并促进创面愈合的止血促修复敷料芯片。

主权项

1.一种止血促修复敷料芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a)配制海藻酸钠溶液，喷雾干燥制备海藻酸钠微球，浸入D‑泛酸钙溶液中交联0.5‑2h，冷冻干燥，所得微球依次浸入海藻酸钠溶液3‑15min、D‑泛酸钙溶液5‑25min、冷冻干燥；反复“浸入海藻酸钠溶液‑D‑泛酸钙溶液‑冷冻干燥”这个过程3‑5次，得到多孔藻酸钙微球；b)多孔藻酸钙微球悬浮于海藻酸钠溶液内，悬浮液纺丝制备海藻酸钠纤维层，后浸于D‑泛酸钙溶液5‑30min，冷冻干燥，即可得到海藻酸盐层；c)纺丝制备附着层，利用针刺工艺将海藻酸盐层与附着层结合在一起。