[发明专利]一种无铅印制电路板用复配OSP处理剂

摘要

本发明公开了一种无铅印制电路板用复配OSP处理剂，包括以下重量百分比的原料：苯丙三氮唑：0.5-5%，2-已基苯并咪唑：0.5-2.5%，2-庚基-5-硝基苯并咪唑：1-5%，1-苯基-5硫基四氮唑：0.2-1.4%，磺胺塞硫代甘醇酸：1-4%，醋酸铜：0.1-0.5%，甲酸铜：0.1-0.5%，碘化钾：1-5%，氨水：0.1-1%，有机酸：4-12%，增溶剂：1-8%，缓冲剂：0.1-1%，余量为水。本发明可在印制线路板上的铜线路表面顺利形成附着力强、抗氧化、耐高温、致密透明的OSP，成膜均匀平整，耐热冲击性能好，适合于单双面板加工，溶液稳定，易于维护，水溶液操作温度可控制住80℃以下，不会造成基板弯曲变形，操作成本低，成品率高。

主权项

一种无铅印制电路板用复配OSP处理剂，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：苯丙三氮唑：0.5‑5％，2‑已基苯并咪唑：0.5‑2.5％，2‑庚基‑5‑硝基苯并咪唑：1‑5％，1‑苯基‑5硫基四氮唑：0.2‑1.4％，磺胺塞硫代甘醇酸：1‑4％，醋酸铜：0.1‑0.5％，甲酸铜：0.1‑0.5％，碘化钾：1‑5％，氨水：0.1‑1％，有机酸：4‑12％，增溶剂：1‑8％，缓冲剂：0.1‑1％，余量为水。