[发明专利]一种MOCVD系统有效
申请号: | 201610000710.3 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN105420687B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 刘建明;张洁;朱学亮;杜成孝;徐宸科 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种MOCVD系统,包括第一腔室和外壳,第一腔室包含环形衬板和排气孔,排气孔位于环形衬板内,系统用于生长外延晶片,所述环形衬板由复数块子衬板和移动件组成,所述子衬板分别通过移动件移动,所述子衬板通过移动实现晶片碎片的清除功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 mocvd 系统 | ||
【主权项】:
一种MOCVD系统,包括第一腔室和外壳,第一腔室包含环形衬板和排气孔,排气孔位于环形衬板内,系统用于生长外延晶片,其特征在于,所述环形衬板由复数块子衬板和移动件组成,排气孔位于相邻子衬板之间,所述子衬板分别通过移动件移动,所述子衬板通过移动实现晶片碎片的清除功能,移动件包括旋转件或伸缩件;相邻的两块子衬板分别为第一子衬板和第二子衬板;移动件为旋转件时,第一子衬板和第二子衬板各自与旋转件连接,构成一碎片清除装置,旋转件带动第一子衬板和第二子衬板旋转,形成倾倒角度;移动件为伸缩件时,伸缩件控制第一子衬板和第二子衬板伸缩移动,当子衬板缩进伸缩件时,晶片碎片从子衬板上掉落。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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