[发明专利]Cu镀层的形成方法、带有Cu镀层的基板的制造方法及带有Cu镀层的基板有效
| 申请号： | 201580084388.0 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN108350596B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤祐司;藤田淳;吉田基;远藤加寿代 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及Cu镀层的形成方法、带有Cu镀层的基板的制造方法及带有Cu镀层的基板。本发明的Cu镀层的形成方法包含：在基板的一表面以平均结晶粒径成为50nm以上且300nm以下的方式形成Cu种子层的第1工序；在氧气氛中在Cu种子层的表面形成氧化膜的第2工序；将氧化膜的一部分除去的第3工序；对Cu种子层给电、在Cu种子层的氧化膜的表面通过电解镀覆而形成Cu镀层的第4工序。 | ||
| 搜索关键词： | cu 镀层 形成 方法 带有 制造 | ||
【主权项】：
1.一种Cu镀层的形成方法，其包含：第1工序：在基板的一表面以平均结晶粒径成为50nm以上且300nm以下的方式形成Cu种子层；第2工序：在氧气氛中在所述Cu种子层的表面形成氧化膜；第3工序：将所述氧化膜的一部分除去；和第4工序：对所述Cu种子层给电、在所述Cu种子层的所述氧化膜的表面通过电解镀覆而形成Cu镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580084388.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
