[发明专利]基板处理系统、基板处理装置的文件管理方法及存储介质有效
申请号: | 201580082353.3 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN107924811B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 山本一良;上田修;浅井一秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G05B19/418 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种至少包含处理基板的基板处理装置以及管理所述基板处理装置的管理装置的结构,基板处理装置当受理了确定成为基准的基板处理装置的装置确定信息以及指定规定的装置文件的文件信息的输入时,向管理装置发送请求电文,该请求电文包含第一识别符、表示成为基准的基板处理装置的第一装置信息以及与规定的装置文件关联的第一数据信息;管理装置将请求电文传送至成为基准的基板处理装置,成为基准的基板处理装置处理接收到的请求电文,向管理装置发送响应电文,该响应电文包含第二识别符和响应第一数据信息的第二数据信息;管理装置将响应电文传送至基板处理装置;基板处理装置处理响应电文,取得并保存第二数据信息。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 装置 文件 管理 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,所述基板处理系统至少包含多个基板处理装置和管理所述基板处理装置的管理装置,所述基板处理系统的特征在于,所述基板处理装置若受理了确定成为基准的基板处理装置的信息和指定规定的装置文件的文件信息,则向所述管理装置发送请求数据,所述请求数据包含表示成为所述基准的基板处理装置的第一装置信息以及与所述规定的装置文件关联的第一数据信息,所述管理装置将接收到的所述请求数据发送至成为所述基准的基板处理装置,成为所述基准的基板处理装置以接收到的所述请求数据为基础,创建包含响应所述第一数据信息的第二数据信息的响应数据,将该创建的响应数据发送至所述管理装置,所述管理装置将接收到的所述响应数据发送至所述基板处理装置,所述基板处理装置从所述响应数据中取得所述第二数据信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造