[发明专利]双材料高K热密封剂系统有效
| 申请号： | 201580080102.1 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN107636812B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | V·麦克马汉;S·纳加拉坚;E·博左尔格-格拉叶利;A·马利克;K-H·楚;L·王;N·阿南坦克里希南;C·J·魏因曼;A·埃坦 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/373 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实施例涉及电子封装。电子封装包括第一管芯和堆叠到第一管芯上的第二管芯。第一密封剂位于第一管芯和第二管芯之间。第一密封剂包括覆盖第一管芯与第二管芯之间的第一体积的第一材料。第二密封剂位于第一管芯与第二管芯之间。第二密封剂包括覆盖第一管芯与第二管芯之间的第二体积的第二材料。所述第一材料具有比第二材料更高的导热率，并且与第一材料相比较，第二材料更有效地促进第一管芯与第二管芯之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 密封剂 系统 | ||
【主权项】：
一种电子封装，包括：第一管芯；第二管芯，其堆叠到所述第一管芯上；以及第一密封剂，其位于所述第一管芯与所述第二管芯之间，所述第一密封剂包括覆盖所述第一管芯与所述第二管芯之间的第一体积的第一材料；以及第二密封剂，其位于所述第一管芯与所述第二管芯之间，所述第二密封剂包括覆盖所述第一管芯与所述第二管芯之间的第二体积的第二材料，其中，所述第一材料具有比所述第二材料高的导热率，并且与所述第一材料相比较，所述第二材料更有效地促进所述第一管芯与所述第二管芯之间的电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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