[发明专利]具有梯度界面层的聚晶金刚石复合片在审
| 申请号： | 201580078046.8 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107427918A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | A·C·常;G·塞尼;Q·梁;P·B·莱弗利;W·B·阿特金斯 | 申请（专利权）人： | 哈里伯顿能源服务公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/14;B22F7/06;C22C26/00;E21C35/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 乐洪咏,项丹 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种聚晶金刚石复合片(PDC)，其包括位于热稳定金刚石(TSP)台与基底之间的梯度界面层，所述基底诸如基材或钻地钻头体。所述梯度界面层具有介于所述金刚石的热膨胀系数与所述基底的热膨胀系数之间的热膨胀系数梯度。本公开还涉及形成梯度界面层和含有这种层的PDC的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 梯度 界面 金刚石 复合 | ||
【主权项】：
一种形成聚晶金刚石复合片(PDC)的方法，所述方法包括：通过形成多个子层并将所述多个子层附接到彼此来形成具有一定热膨胀系数(CTE)梯度的梯度界面层，所述CTE梯度的范围介于热稳定金刚石(TSP)台的CTE与基底的CTE之间，所述多个子层中的至少两个具有不同的CTE；将所述梯度界面层附接到所述TSP台；以及将所述梯度界面层附接到所述基底。
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