[发明专利]热处理装置以及热处理方法有效
申请号: | 201580077665.5 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN107430985B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 门间徹;福本靖博;西幸治;后藤茂宏;城宪一郎;田中淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过热处理部,对载置有基板的上部板进行冷却或者加热。通过温度调整部调整热处理部的温度。检测上部板的温度。基于检测出的温度,计算为了将上部板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值,来作为控制运算值。在控制运算值降低至小于第二阈值的情况下,进行用于将控制运算值提供给温度调整部的第一控制。在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下,进行用于将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部的第二控制。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种热处理装置,用于对基板进行热处理,其中,所述热处理装置具备:板,用于载置基板,热处理部,以冷却或加热所述板的方式配置,温度调整部,用于调整所述热处理部的温度,温度检测部,用于检测所述板的温度,控制值计算部,基于所述温度检测部检测出的温度,计算为了将所述板的温度维持在设定的值而应该提供给所述温度调整部的控制值,来作为控制运算值,以及,控制切换部,进行第一控制和第二控制,其中,在所述第一控制中,将所述控制值计算部计算出的控制运算值提供给所述温度调整部,在所述第二控制中,将大于所述控制值计算部计算出的控制运算值的控制设定值提供给所述温度调整部;在所述控制值计算部计算出的控制运算值上升至第一阈值以上的情况下,所述控制切换部将所述第一控制切换为第二控制,在所述控制值计算部计算出的控制运算值降低至小于所述第二阈值的情况下,所述控制切换部将所述第二控制切换为所述第一控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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