[发明专利]用于打印和切割过程的目标在审
| 申请号： | 201580075019.5 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN107223087A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | J·索兰斯;C·杨;J·道林 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J11/66 | 分类号： | B41J11/66;B41J29/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张凌苗,陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种方法。该方法包括在介质(10)上打印目标(514)并且在介质上定义至少一个预期切割线(16)。目标包括定义至少一个参考距离度量的至少一个图形元素。目标以预期切割线为中心或者具有到预期切割线的定义距离。因此，沿预期切割线切割介质的准确度，因此实际切割线(24)的切割误差，可以被光学评估。如果利用被打印的目标，则切割的准确度的评估可以是定性和定量的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 切割 过程 目标 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在介质上定义至少一个预期切割线，定义目标，控制打印引擎在所述介质上打印所述目标，并且其中所述目标包括定义至少一个参考距离度量的至少一个图形元素，并且其中所述目标以所述预期切割线为中心或者被定位在距所述预期切割线的定义距离处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业，未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580075019.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
