[发明专利]用于打印和切割过程的目标在审

专利信息
申请号: 201580075019.5 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN107223087A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: J·索兰斯;C·杨;J·道林 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J11/66 分类号: B41J11/66;B41J29/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 张凌苗,陈岚
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 打印 切割 过程 目标
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

在介质上定义至少一个预期切割线,

定义目标,

控制打印引擎在所述介质上打印所述目标,并且

其中所述目标包括定义至少一个参考距离度量的至少一个图形元素,并且其中所述目标以所述预期切割线为中心或者被定位在距所述预期切割线的定义距离处。

2.如权利要求1所述的方法,其中所述图形元素包括以下各项中的至少一个:曲线段、环线、圆线、线段的十字、多边形、复数个分离的线段,以及直线段。

3.如权利要求1所述的方法,还包括

沿至少一个实际切割线切割所述介质,所述切割线贯穿所述目标的所述至少一个图形元素或者在到所述目标的小于所述目标的三倍直径的距离处延伸,以及

通过关于所述实际切割线对切割介质上的所述目标的至少一部分进行光学检查来确定所述实际切割线与所述预期切割线的偏离的量。

4.如权利要求1所述的方法,包括定义第一预期切割线和第二预期切割线,该第一和第二预期切割线不相互平行,其中所述目标关于所述第一和第二预期切割线二者中的每个居中或者被定位在定义距离处。

5.如权利要求1所述的方法,其中所述目标的所述至少一个图形元素包括环,其与所述至少一个预期切割线相交,其中所述环的半径对应于参考距离度量。

6.如权利要求1所述的方法,其中所述目标包括具有不同半径的多个同心环。

7.如权利要求6所述的方法,其中定义不平行并且与所述环的中心相交的至少两个预期切割线。

8.如权利要求6所述的方法,其中所述环具有在0.5mm和4mm之间的范围中的半径。

9.如权利要求1所述的方法,其中所述至少一个图形元素被使用仅一个着色剂进行打印。

10.如权利要求1所述的方法,其中所述目标包括使用至少两个不同的专色打印的多个图形元素,每个专色包含相同着色剂的不同量。

11.如权利要求10所述的方法,其中所述目标包括多个图形元素并且至少两个不同的图形元素被以不同的亮度进行打印。

12.如权利要求1所述的方法,其中所述目标还包括指示所述介质上的所述目标的相对朝向的标记。

13.如权利要求1所述的方法,其中所述目标还包括对所述至少一个参考距离度量的值的至少一个指示。

14.一种光学评估沿预期切割线切割介质的准确度的方法,其中目标被打印在所述介质上,并且其中所述目标包括定义至少一个参考距离度量的至少一个图形元素,并且其中所述目标以所述预期切割线为中心或者被定位在距所述预期切割线的定义距离处。

15.一种在其上存储机器可读指令的非瞬时机器可读介质,所述机器可读指令在被执行时使得系统:

根据目标信息在介质上打印目标,以及

根据切割信息切割所述介质,其中所述切割信息定义预期切割线,意图沿所述预期切割线切割所述介质,并且其中

所述目标包括定义至少一个参考距离度量的至少一个图形元素并且

以所述预期切割线为中心或者被定位在距所述预期切割线的定义距离处。

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