[发明专利]用于打印和切割过程的目标在审

专利信息
申请号: 201580075019.5 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN107223087A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: J·索兰斯;C·杨;J·道林 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J11/66 分类号: B41J11/66;B41J29/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 张凌苗,陈岚
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 打印 切割 过程 目标
【说明书】:

背景技术

在打印和切割过程中,图形对象(也称为艺术品)被打印在介质上。随后,沿切割线(其也被称为修剪线或裁剪标记)或者沿轮廓切割路径切割介质。介质可以例如是纸片或箔片。

附图说明

图1示出了在其上具有可以根据本公开的方面使用的被打印的目标的介质片(media sheet)。

图2示出了可以根据本公开的方面使用的图1的目标。

图3示出了可以根据本公开的方面使用的目标的另一示例。

图4示出了可以根据本公开的方面使用的另一目标。

图5示出了可以根据本公开的方面使用的如图4中图示的类似目标。

图6示出了可以根据本公开的方面使用的另一目标。

图7示出了可以根据本公开的方面使用的另一目标。

图8示出了可以根据本公开的方面使用的另一目标。

图9示出了根据本公开的方面的过程的序列。

具体实施方式

当例如使用轮廓切割机从介质片切割被打印的对象时,存在介质在打印过程期间或之后被均匀地或不均匀地扭曲的风险。而且,打印过程可能相对于介质片失准。因此,切割工具可能不以足够的准确度沿预期切割线通过,所述预期切割线可与被打印的艺术品一起例如由图形设计者来定义。如果切割误差超过出血量,即被打印的对象延伸到预期的切割线之外的量,则误差可能是可视的,例如如沿切割线的白色区域。为了相对于介质片上的被打印的对象来评估切割过程的准确度,切割介质的不同部分可在打印之后被检查并可以被分析(例如,针对白边)。

图1是可以在根据本公开的方面的打印和切割过程中使用的介质片10的平面视图。在介质片10上,复数个图形对象12被与目标14组合地打印。介质片10可以是例如纸片、卡纸板片、织物片、塑料板片,或箔片。图1还示出沿介质片10的长度方向的第一预期切割线16和沿介质片10的横向方向的第二预期切割线16。

预期切割线16可以定义关于图形对象12的相应路径,在图形对象被打印之后要沿所述相应路径来切割介质片。

图形设计者可以在打印过程之前相对于图形对象12定义预期切割线16的路径。在一些示例中,预期切割线16与至少一个图形对象12一起被打印在介质片10上。在其它示例中,预期切割线16未被打印并且不出现在介质上,但是与它们的路径的信息相对于,所述信息即关于图形对象12和/或关于介质10的朝向、方向和位置。预期切割线16的信息可以被切割设备用于切割介质片。在一些示例中,切割设备可以是组合的打印和切割系统的部分。在其它示例中,切割设备可仅专用于切割。

图2是在介质片10上打印的图1的目标14的放大视图。在图2的示例中,目标14包括与具有不同半径的多个同心圆18相对应的复数个图形元素。当目标包括多个同心圆时,圆之间的距离可以变化。例如,外圆可以具有较大的距离,并且内圈可以具有较小的距离。例如,从外圆到内圆的距离可以从2mm减小到0.5mm或从1mm减小到0.5mm。而且,可能存在比具有较大距离的外圆更大数目的具有较小距离的“内”圆。在图2中示出的示例中,目标包括七个同心圆,其中外圆的半径为2mm,第二外圆的半径为3mm,并且其它内圆的半径以0.5mm的步长减小。在该示例中,最小的内圆因此具有0.5mm的半径,并且六个内圆之间的距离在相应的两个相邻圆之间为0.5mm。

可以选取不同的圆尺寸、不同数目的圆和圆之间的不同距离。而且,可以设计具有不同形状的图形元素的目标。

图2的目标14还包括对目标14的参考距离度量(measure)的值的指示,即指示“最大半径:4mm”。圆18的每个半径可以表示被打印的目标14的相应参考距离度量。在图2的示例中,被打印的目标14的每个参考距离度量通过相应的圆18来定义和可视化,(多个)参考距离度量可用于评估切割准确度,如下面将进一步解释的那样。

此外,图2的被打印的目标14包括两条线20和标记22。标记22可以指示目标14关于图形对象12的布置、关于预期切割线16和/或关于介质片10的朝向。下面将进一步较详细地解释标记22的功能。

当目标14被打印在介质片10上时,线20可以与对应的预期切割线16对准。换言之,线20可以是预期切割线16的准确图形表示。在该情况下,线20将预期切割线16或其部分的路径可视化,其中将关于图形对象12和/或介质10的边界来切割介质。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业,未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580075019.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top