[发明专利]包括剥离的加工方法在审
| 申请号： | 201580073210.6 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107210247A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | E·L·阿林顿;R·A·贝尔曼;R·G·曼利;K·梅赫罗特拉 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 方法包括加工第一基板，其中第一基板的第一主表面可移除地结合到第二基板的第一主表面上。该方法包括步骤(I)将柔性膜结合到第一基板的第二主表面上，其中柔性膜包括舌片，舌片从第一基板的前周围边缘伸出。该方法还包括步骤(II)通过向舌片施加力来从第二基板剥离第一基板的前周围边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 剥离 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种用于加工第一基板的方法，其中所述第一基板的第一主表面可移除地结合到第二基板的第一主表面上，所述方法包括以下步骤：(I)将柔性膜结合到所述第一基板的第二主表面上，其中所述柔性膜包括舌片，所述舌片从所述第一基板的前周围边缘伸出；以及(II)通过向所述舌片施加力来从所述第二基板剥离所述第一基板的所述前周围边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
