[发明专利]模制电路模块及其制造方法

摘要

在一个模制电路模块中存在相互受到电磁波所引起的影响的电子部件的情况下，降低该相互的影响。模制电路模块(M)具有安装有多个电子部件(200)的基板(100)。电子部件(200A)是高频振荡器。在基板(100)设置有金属制的隔板的侧壁部(320)。用第一树脂(400)将基板(100)的一个表面与电子部件(200)和侧壁部(320)一起覆盖。用由电磁波屏蔽用的金属形成的屏蔽层(600)覆盖第一树脂(400)。用侧壁部(320)和屏蔽层(600)包围电子部件(200A)。

主权项

1.一种模制电路模块，包括：基板，具有接地用电极；至少两个电子部件，安装于所述基板的一个表面上；第一树脂层，由将所述基板的一个表面与所述电子部件一起覆盖的作为树脂的第一树脂形成；以及膜状的屏蔽层，通过与所述接地用电极导通并覆盖所述第一树脂层的表面、所述第一树脂层的侧面和所述基板的侧面而形成，所述电子部件中的至少一个电子部件是要从其它电子部件被隔离电磁波的电子部件即特定电子部件，该模制电路模块设置有具备位于所述特定电子部件与其它电子部件之间的、屏蔽电磁波的板状的壁的隔板，其中，所述隔板具备与所述壁的上端连接的板状的顶棚，并且在所述顶棚与位于其上方的所述第一树脂层的表面之间设置有间隔，所述顶棚在与所述基板大致平行的方向上延伸以屏蔽向所述特定电子部件放射的电磁波，所述顶棚与位于该顶棚的上方的所述屏蔽层平行，所述壁的上端与所述第一树脂层的表面之间的间隔以及所述顶棚与位于该顶棚的上方的所述屏蔽层之间的间隔都为80μm以上且120μm以下。