[发明专利]模制电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种模制电路模块，包括：

基板，具有接地用电极；

至少两个电子部件，安装于所述基板的一个表面上；

第一树脂层，由将所述基板的一个表面与所述电子部件一起覆盖的作为树脂的第一树脂形成；以及

膜状的屏蔽层，通过与所述接地用电极导通并覆盖所述第一树脂层的表面、所述第一树脂层的侧面和所述基板的侧面而形成，

所述电子部件中的至少一个电子部件是要从其它电子部件被隔离电磁波的电子部件即特定电子部件，

该模制电路模块设置有具备位于所述特定电子部件与其它电子部件之间的、屏蔽电磁波的板状的壁的隔板，其中，

所述隔板具备与所述壁的上端连接的板状的顶棚，并且在所述顶棚与位于其上方的所述第一树脂层的表面之间设置有间隔，所述顶棚在与所述基板大致平行的方向上延伸以屏蔽向所述特定电子部件放射的电磁波，

所述顶棚与位于该顶棚的上方的所述屏蔽层平行，所述壁的上端与所述第一树脂层的表面之间的间隔以及所述顶棚与位于该顶棚的上方的所述屏蔽层之间的间隔都为80μm以上且120μm以下。

2.根据权利要求1所述的模制电路模块，其中，

在所述壁的侧端与所述第一树脂层的侧面之间设置有间隔。

3.根据权利要求1所述的模制电路模块，其中，

所述特定电子部件是振荡器。

4.根据权利要求1所述的模制电路模块，其中，

所述壁具备孔，该孔用于加强所述壁与所述壁的两侧的所述第一树脂层的固定。

5.根据权利要求1所述的模制电路模块，其中，

所述隔板与所述接地用电极导通。

6.根据权利要求1所述的模制电路模块，其中，

所述隔板通过与所述接地用电极在该隔板的壁的下端直接接触而与所述接地用电极导通。

7.根据权利要求1所述的模制电路模块，其中，

所述顶棚具备孔，该孔用于加强所述顶棚的上下的所述第一树脂层与所述顶棚的固定。