[发明专利]移动终端及散热屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 201580063920.0 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN107113991B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 张治国;张迎春;甄海涛;康南波 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: <国际申请>=PCT/CN2015/08
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种移动终端,包括电路板、设于所述电路板上的发热元件、屏蔽罩及中框,所述屏蔽罩连接于所述电路板,并与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述电路板设置于所述中框的一侧,所述中框设有收容空间,所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部,所述底部用于与所述电路板连接,所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间。本发明还提供一种散热屏蔽结构。本发明利于移动终端及散热屏蔽结构的轻薄化。
搜索关键词: 移动 终端 散热 屏蔽 结构
【主权项】:
1.一种移动终端,包括后壳、中框、显示屏和电路板,所述电路板安装于所述中框的一侧,所述显示屏安装于所述中框的另一侧,所述电路板收容于所述后壳内;所述移动终端还包括高导热体、设于所述电路板上的发热元件和屏蔽罩,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,其特征在于,/n所述中框设有收容空间,所述收容空间呈通孔结构,所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部,所述底部用于与所述电路板连接,所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间;/n所述顶部包括顶面,所述中框包括贴合面,所述高导热体包括第一区域和第二区域,所述第一区域贴合于所述顶面,所述第二区域贴合于所述贴合面,所述中框的材质为导热材质;/n所述屏蔽罩还包括第一侧壁、第二侧壁和连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的肩部,所述第一侧壁连接于所述底部和所述肩部之间,所述第二侧壁连接于所述肩部和所述顶部之间,所述肩部未伸入所述收容空间;/n所述移动终端为手机或平板。/n
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