[发明专利]移动终端及散热屏蔽结构有效
申请号: | 201580063920.0 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN107113991B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 张治国;张迎春;甄海涛;康南波 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | <国际申请>=PCT/CN2015/08 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种移动终端,包括电路板、设于所述电路板上的发热元件、屏蔽罩及中框,所述屏蔽罩连接于所述电路板,并与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述电路板设置于所述中框的一侧,所述中框设有收容空间,所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部,所述底部用于与所述电路板连接,所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间。本发明还提供一种散热屏蔽结构。本发明利于移动终端及散热屏蔽结构的轻薄化。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 散热 屏蔽 结构 | ||
【主权项】:
1.一种移动终端,包括后壳、中框、显示屏和电路板,所述电路板安装于所述中框的一侧,所述显示屏安装于所述中框的另一侧,所述电路板收容于所述后壳内;所述移动终端还包括高导热体、设于所述电路板上的发热元件和屏蔽罩,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,其特征在于,/n所述中框设有收容空间,所述收容空间呈通孔结构,所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部,所述底部用于与所述电路板连接,所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间;/n所述顶部包括顶面,所述中框包括贴合面,所述高导热体包括第一区域和第二区域,所述第一区域贴合于所述顶面,所述第二区域贴合于所述贴合面,所述中框的材质为导热材质;/n所述屏蔽罩还包括第一侧壁、第二侧壁和连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的肩部,所述第一侧壁连接于所述底部和所述肩部之间,所述第二侧壁连接于所述肩部和所述顶部之间,所述肩部未伸入所述收容空间;/n所述移动终端为手机或平板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580063920.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印刷电路板的填装
- 下一篇:用于装配印制电路板的方法和系统