[发明专利]静电卡盘装置有效
申请号: | 201580063056.4 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN107004626B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 小坂井守;三浦幸夫 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 毛立群;杨楷 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种静电卡盘装置,在本发明中,所述静电卡盘装置具备分割为多个的加热器,可以以简单的结构对由各加热器所加热的区域进行均匀的温度控制。本发明静电卡盘装置中,具备:静电卡盘部,在一主面上具有载置板状试料的载置面,并且具备静电吸附用电极;温度调节用基座部,相对于所述静电卡盘部而配置于与所述载置面相反的一侧,对所述静电卡盘部进行冷却;高频产生用电极,以层状配置于所述静电卡盘部与所述温度调节用基座部之间;高频电源,连接于所述高频产生用电极;第1加热元件,包括以层状配置于所述高频产生用电极与所述温度调节用基座部之间的多个主加热器;及保护电极,以层状配置于所述高频产生用电极与所述第1加热元件之间。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 装置 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘装置,具备:静电卡盘部,在一主面上具有载置板状试料的载置面,并且具备静电吸附用电极;温度调节用基座部,相对于所述静电卡盘部而配置于与所述载置面相反的一侧,并对所述静电卡盘部进行冷却;高频产生用电极,以层状配置于所述静电卡盘部与所述温度调节用基座部之间;高频电源,连接于所述高频产生用电极;第1加热元件,包括以层状配置于所述高频产生用电极与所述温度调节用基座部之间的多个主加热器;及保护电极,以层状配置于所述高频产生用电极与所述第1加热元件之间,所述保护电极具有沿其圆周方向延伸的第1传热势垒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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