[发明专利]液体喷出装置、纳米压印设备、纳米压印用液体容纳罐、固化物图案的制造方法、光学组件的制造方法、电路板的制造方法、和压印用模具的制造方法在审
申请号: | 201580058890.4 | 申请日: | 2015-10-05 |
公开(公告)号: | CN107112206A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 伊藤俊树;荒木義雅;岩下和美 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C5/00;B05D1/26;B05D3/06;B29C59/02;B05C11/10 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种液体喷出装置,其包括容纳纳米压印用液体的容纳部,并且还包括与容纳部连通且喷出纳米压印用液体的喷出口。容纳部具有吸附或吸收选自由颗粒、金属离子和水组成的组中的至少之一的吸着介质。当纳米压印用液体从喷出口喷出时,吸着介质不从喷出口喷出。 | ||
搜索关键词: | 液体 喷出 装置 纳米 压印 设备 容纳 固化 图案 制造 方法 光学 组件 电路板 模具 | ||
【主权项】:
一种液体喷出装置,其特征在于,其包括:容纳纳米压印用液体的容纳部;和与所述容纳部连通并且喷出所述纳米压印用液体的喷出口,其中所述容纳部具有吸附或吸收选自由颗粒、金属离子和水组成的组中的至少之一的吸着介质,并且当所述纳米压印用液体从所述喷出口喷出时,所述吸着介质不从所述喷出口喷出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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