[发明专利]使用定向成在喷洒主体下方且向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法有效
申请号: | 201580057701.1 | 申请日: | 2015-08-13 |
公开(公告)号: | CN107078045B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | P·D·巴特菲尔德;张寿松;B·J·金 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 揭示了使用定向成在喷洒主体下方且朝向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法。结合浆料的抛光垫接触基板以使基板的表面平面化且移除基板缺陷,同时产生碎屑。喷洒系统从抛光垫移除碎屑以防止基板损坏并改良效率。通过在喷洒主体下方向抛光垫且朝向入口端口引导流体,可将碎屑携带在流体中并将碎屑引导至喷洒主体的内气室中。随后,经由出口端口从内气室中移除流体所携带的碎屑。以此方式,碎屑移除可减少基板缺陷,改良设施清洁度,且改良抛光垫效率。 | ||
搜索关键词: | 使用 定向 喷洒 主体 下方 入口 端口 引导 流体 出口 抛光 清洗 系统 相关 方法 | ||
【主权项】:
一种用于安置在化学机械抛光系统中的抛光垫的喷洒系统,所述喷洒系统包括:喷洒主体,具有底侧及顶侧,所述喷洒主体包括入口端口、内气室及出口端口,所述入口端口向所述底侧开口;及第一组流体出口,具有一定向,所述定向引导离开所述第一组流体出口的流体在所述喷洒主体的所述底侧下方且朝向所述入口端口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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