[发明专利]嵌段共聚物氢化物以及由其形成的拉伸膜

摘要

本发明涉及嵌段共聚物氢化物及由其形成的拉伸膜，上述嵌段共聚物氢化物是将由2个聚合物嵌段[A]及1个聚合物嵌段[B]形成的嵌段共聚物[C]氢化了的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]为主成分，上述聚合物嵌段[B]以上述重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]为主成分，在将嵌段共聚物[C]中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为45∶55～65∶35，在将聚合物嵌段[B]中所占的重复单元[I]的重量百分比设为w[I_B]、重复单元[II]的重量百分比设为w[II_B]时，(w[I_B]∶w[II_B])为40∶60～55∶45，嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上被氢化，上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为60000～150000，基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度[Tg₁]为0℃以上，且高温侧的玻璃化转变温度[Tg₂]为135℃以上。

主权项

1.一种嵌段共聚物氢化物，其特征在于，其是将由2个聚合物嵌段A和1个聚合物嵌段B形成的嵌段共聚物C氢化了的嵌段共聚物氢化物，所述聚合物嵌段A以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I为主成分，所述聚合物嵌段B以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I和来自链状共轭二烯化合物的重复单元II为主成分，(i)在将聚合物嵌段A的总量在嵌段共聚物C中所占的重量百分比设为wA、聚合物嵌段B在嵌段共聚物C中所占的重量百分比设为wB时，wA和wB的比即wA∶wB为45∶55～65∶35，(ii)在将聚合物嵌段B中所占的来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I的重量百分比设为w[IB]、来自链状共轭二烯化合物的重复单元II的重量百分比设为w[IIB]时，w[IB]和w[IIB]的比即w[IB]∶w[IIB]为40∶60～55∶45，(iii)嵌段共聚物C的全部不饱和键的90％以上被氢化，(iv)重均分子量为60000～150000，(v)基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度Tg1为0℃以上，且高温侧的玻璃化转变温度Tg2为135℃以上。