[发明专利]嵌段共聚物氢化物以及由其形成的拉伸膜

说明书

本发明涉及嵌段共聚物氢化物及由其形成的拉伸膜，上述嵌段共聚物氢化物是将由2个聚合物嵌段[A]及1个聚合物嵌段[B]形成的嵌段共聚物[C]氢化了的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]为主成分，上述聚合物嵌段[B]以上述重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]为主成分，在将嵌段共聚物[C]中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为45∶55～65∶35，在将聚合物嵌段[B]中所占的重复单元[I]的重量百分比设为w[I_B]、重复单元[II]的重量百分比设为w[II_B]时，(w[I_B]∶w[II_B])为40∶60～55∶45，嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上被氢化，上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为60000～150000，基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度[Tg₁]为0℃以上，且高温侧的玻璃化转变温度[Tg₂]为135℃以上。

技术领域

本发明涉及软链段的玻璃化转变温度(以下，有时称“低温侧的玻璃化转变温度”或“Tg₁”)为0℃以上，且硬链段的玻璃化转变温度(以下，有时称“高温侧的玻璃化转变温度”或“Tg₂”。)为135℃以上的嵌段共聚物氢化物及由该嵌段共聚物氢化物形成的拉伸膜。

背景技术

专利文献1～5中公开了：与仅选择性地氢化了来自二烯的双键的嵌段共聚物氢化物相比，将芳香族乙烯基化合物聚合物的芳香环氢化了的芳香族乙烯基化合物聚合物氢化物、将由构成硬链段的具有来自芳香族乙烯基化合物的重复单元的聚合物嵌段(a)和构成软链段的具有来自链状共轭二烯化合物的重复单元的聚合物嵌段(b)形成的嵌段共聚物的芳香环及来自二烯的双键氢化了的嵌段共聚物氢化物具有显著改善的透明性、低双折射性、耐热性，作为偏振膜、相位差膜等光学膜是有用的。

在专利文献1、2中公开了通过对由将上述的芳香环及来自二烯的双键氢化了的嵌段共聚物氢化物形成的膜进行拉伸而赋予期望的相位差，从而作为液晶显示器用相位差膜使用。

但是，上述的专利文献1和2所公开的拉伸膜，当例如在对于液晶显示器用光学膜一般进行的环境温度80℃的耐热试验中保持48小时程度时，相位差变小，均为耐热性不能说充分高、能够使用的温度受到大的限制的拉伸膜。

在专利文献3中记载了对由三嵌段共聚物的氢化物形成的膜进行拉伸而赋予相位差的膜，上述三嵌段共聚物的氢化物中，来自作为芳香族乙烯基化合物的苯乙烯的重复单元的总含量高达87重量％，硬链段由苯乙烯均聚物嵌段构成，软链段由共聚物嵌段构成，上述共聚物嵌段由苯乙烯和作为链状共轭二烯化合物的异丁烯形成。

但是，关于该文献中记载的嵌段共聚物氢化物，记载了通过其DSC分析而测定的玻璃化转变温度(以下，有时称为“Tg”。)为127.1℃，耐热性不能说充分高。

此外，在专利文献4中，例示了对来自苯乙烯的重复单元的总含量为60重量％的由苯乙烯均聚物嵌段和丁二烯均聚物嵌段构成的五嵌段共聚物的氢化物进行拉伸而得到的相位差膜。在专利文献4中没有记载Tg的具体的数值，但是与专利文献4中所记载的方法同样地合成的五嵌段共聚物氢化物的Tg为120℃以下，不能说是具有充分的耐热性的材料。