[发明专利]连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体有效
| 申请号： | 201580052796.8 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107079589B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 浅羽康佑;林慎一;田中雄介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;C09J5/06;C09J11/00;C09J11/06;C09J201/00;G06F3/041;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明确保由胶瘤的形成带来的电子部件的粘接强度，并且防止由粘合剂树脂带来的支持台的污损、基板的粘接和电子部件的连接电阻的上升。该方法包括在具有光透过性的电路基板(2)上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂(6)的粘接剂配置工序，以及隔着电路连接用粘接剂(6)在电路基板(2)上配置电子部件(5)、将电子部件(5)向电路基板(2)加热按压、并且使电路连接用粘接剂(6)固化的压接工序，电路连接用粘接剂(6)在压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种连接体的制造方法，包括下述工序：在具有光透过性的电路基板上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂的粘接剂配置工序；以及隔着所述电路连接用粘接剂在所述电路基板上配置电子部件，将所述电子部件向所述电路基板加热按压，并且使所述电路连接用粘接剂固化的压接工序，所述电路连接用粘接剂在所述压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580052796.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
