[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201580051564.0 | 申请日: | 2015-02-27 |
公开(公告)号: | CN106796904B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 金森雄大;松鸟千明;富田稔;男泽和则 | 申请(专利权)人: | 未来儿株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;刘伟志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板收纳容器具有容器主体、盖体和侧方基板支承部(5)。基板收纳容器的侧方基板支承部(5)具有在支承着基板的缘部时与基板接触的基板接触部(53、54)、和支承基板接触部(53、54)的接触部支承部(521、523)。基板接触部(53、54)由相对于与基板接触部(53、54)接触的基板的温度而具有耐热性的材料构成。接触部支承部(521、523)由耐热性比基板接触部(53、54)低、且吸湿率比基板接触部(53、54)低的材料构成。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
【主权项】:
一种基板收纳容器,其特征在于,具有:容器主体,其在内部形成有能够收纳多个基板的基板收纳空间,且在一端部形成有与所述基板收纳空间连通的容器主体开口部;盖体,其能够相对于所述容器主体开口部而装拆,能够封堵所述容器主体开口部;以及侧方基板支承部,其在所述基板收纳空间内以成对的方式配置,在所述容器主体开口部没有被所述盖体封堵时,能够在使所述多个基板中的相邻的基板彼此以规定间隔分开地排列的状态下,支承所述多个基板的缘部,所述侧方基板支承部具有在支承着所述基板的缘部时与所述基板接触的基板接触部、和支承所述基板接触部的接触部支承部,所述基板接触部由相对于与所述基板接触部接触的所述基板的温度而具有耐热性的材料构成,所述接触部支承部由耐热性比所述基板接触部低、且吸湿率比所述基板接触部低的材料构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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