[发明专利]用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构有效
| 申请号: | 201580049872.X | 申请日: | 2015-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN106688048B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
| 发明(设计)人: | 崔权一;咸明照;李彦锡;朴哲凞;郑汉娜;金宰贤;田信姬;成恩圭 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
| 主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李静;黄丽娟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和一种具有导电图案的树脂结构,能够利用简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成导电微型图案并且表现出优异的散热特性。所述用于形成导电图案的组合物包含:聚合物树脂;由特定的化学式表示的非导电金属化合物;以及散热材料,其中,通过电磁波辐射由所述非导电金属化合物形成金属核。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 形成 导电 图案 组合 具有 树脂 结构 | ||
【主权项】:
1.一种具有导电图案的树脂结构,包括:聚合物树脂基底;分散在所述聚合物树脂基底中的非导电金属化合物,该非导电金属化合物包括选自由下面的化学式1至4表示的磷酸盐中的至少一种磷酸盐;碳化物、碳系材料、氮化物系材料、金属氧化物或它们的混合物,作为分散在所述聚合物树脂基底中的散热材料;含有金属核的粘附‑活化表面,所述金属核暴露于所述聚合物树脂基底的预定区域的表面上;以及在所述粘附‑活化表面上形成的导电金属层;其中,所述非导电金属化合物的含量为0.1至10重量%,所述散热材料的含量为1至50重量%,其余含量为所述聚合物树脂,根据ISO 2409标准方法,通过横切试验评价的导电图案的粘附性能为等级0,[化学式1]AxB2P3O12[化学式2]Cu3‑yM1yP2O8[化学式3]Cu2‑zM2zP2O7[化学式4]Cu4P2O9在化学式1中,x是0.5至1的有理数,A是选自Li、Na、Cu、Ag和Au中的至少一种金属,B是选自Sn、Ti、Zn和Hf中的至少一种金属,在化学式2中,y是0至小于3的有理数,M1是选自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt和Au中的至少一种金属,在化学式3中,z是0至小于2的有理数,M2是选自Zn、Mg、Ca、Sr和Ba中的至少一种金属。
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