[发明专利]压力传感器模块在审
| 申请号： | 201580049491.1 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106716095A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 森征克 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L9/00;G01L19/14;H01L29/84;H04R1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的压力传感器模块的特征在于，包括电路基板，该电路基板具有布线导体；集成电路元件，该集成电路元件配置在电路基板的第1面上，与布线导体电连接；压力传感器元件，该压力传感器元件配置在电路基板的第1面侧，与集成电路元件电连接；以及盖体，该盖体以覆盖集成电路元件与压力传感器元件的方式配置在电路基板的第1面侧，并固定于电路基板，盖体具有连通盖体的外部空间与内部空间的贯通孔，设置贯通孔，使得存在有不通过盖体而通过贯通孔的内部的、连接外部空间与内部空间的直线，并且不存在有不通过盖体而通过贯通孔的内部的、连接外部空间与集成电路元件的直线。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 模块 | ||
【主权项】：
一种压力传感器模块，其特征在于，包括：电路基板，该电路基板具有布线导体；集成电路元件，该集成电路元件配置在所述电路基板的第1面上，与所述布线导体电连接；压力传感器元件，该压力传感器元件配置在所述电路基板的所述第1面侧，与所述集成电路元件电连接；以及盖体，该盖体以覆盖所述集成电路元件与所述压力传感器元件的方式配置在所述电路基板的所述第1面侧，并固定于所述电路基板，所述盖体具有连通所述盖体的外部空间与内部空间的贯通孔，设置所述贯通孔，使得存在有不通过所述盖体而通过所述贯通孔的内部的、连接所述外部空间与所述内部空间的直线，并且不存在有不通过所述盖体而通过所述贯通孔的内部的、连接所述外部空间与所述集成电路元件的直线。
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