[发明专利]压力传感器模块

说明书

技术领域

本发明涉及压力传感器模块。

背景技术

以往，已知有如下压力传感器模块，即，包括：安装基板；搭载于安装基板的压力传感器元件以及集成电路元件；以及覆盖压力传感器元件与集成电路元件的盖体。专利文献1(国际公开第2013/129444号)中公开有压力传感器模块的一个示例(段落“0021”～“0045”、图1A、图4A、图7A等)。

压力传感器元件具有施加有气压等压力的隔膜，利用检测元件检测由压力引起的隔膜的变形量，并输出检测信号。集成电路元件具有处理压力传感器元件的检测信号的电路。盖体上设置有用于将外部压力的变化传递至盖体内部的贯通孔(压力导入孔)。

压力传感器模块中，在来自盖体外部空间的光通过压力导入孔入射至盖体内部空间，从而使得光照射到集成电路元件的情况下，有可能在集成电路元件的内部产生光伏(photovoltaic)，或集成电路元件发生误动作。

为了解决这样的问题，专利文献1中所记载的压力传感器模块的压力导入孔构成为具有光遮断部。即，压力导入孔设置为其孔轴弯曲，因此不存在有不通过盖体而仅通过贯通孔的内部的、连接盖体的外部空间与内部空间的直线。通过该结构，来自盖体外部空间的光无法到达盖体的内部空间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/129444号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所公开的压力传感器模块中，盖体利用合成树脂材料，通过喷射成形来进行制作。此处，若盖体具有上述那样的具有光遮断部的压力导入孔，则难以将喷射成形后的盖体从模具中取出。因此，存在如下问题，即，存在盖体制造时压力导入孔被埋而导致压力导入孔没有被形成的情况等，因而存在制造的成品率变低的情况。另外，为了更好地从模具中取出，也可以考虑将压力导入孔变大，然而若将压力导入孔变大则存在光遮断部的遮光性下降的可能性。

本发明是鉴于上述课题完成的，其目的在于提供一种能防止光照射到集成电路元件，且制造的成品率较高，并具备具有贯通孔的盖体的压力传感器模块。

解决技术问题的技术方案

本发明的压力传感器模块的特征在于，包括：电路基板，该电路基板具有布线导体；集成电路元件，该集成电路元件配置在所述电路基板的第1面上，与所述布线导体电连接；压力传感器元件，该压力传感器元件配置在所述电路基板的所述第1面侧，与所述集成电路元件电连接；以及盖体，该盖体以覆盖所述集成电路元件与所述压力传感器元件的方式配置在所述电路基板的所述第1面侧，并固定于所述电路基板，所述盖体具有连通所述盖体的外部空间与内部空间的贯通孔，设置所述贯通孔，使得存在有不通过所述盖体而通过所述贯通孔的内部的、连接所述外部空间与所述内部空间的直线，并且不存在有不通过所述盖体而通过所述贯通孔的内部的、连接所述外部空间与所述集成电路元件的直线。

优选所述贯通孔设置于具有平面状的内壁面的所述盖体的一部分，所述贯通孔的所述内部空间侧的开口面、与位于所述开口面的所述内部空间侧的所述内壁面所形成的角度为90°以下。更优选所述角度为70°～90°。

此外，优选下述直线不存在，该直线通过所述贯通孔的内部而不通过所述盖体，连接所述外部空间与所述压力传感器元件。

此外，优选所述盖体为金属制。

此外，优选所述贯通孔的所述内部空间侧的开口部的形状呈半圆或三角形。

此外，所述压力传感器元件也可以包含麦克风。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能防止光照射到集成电路元件，且制造的成品率较高，并具备具有贯通孔的盖体的压力传感器模块。

附图说明

图1是简要示出本实施方式的压力传感器模块的结构的剖视图。

图2是图1所示的压力传感器模块的局部放大图。

图3是用于说明本实施方式的压力传感器模块中的盖体的贯通孔形状的图。图3(a)是与图2相同的图。图3(b)示出盖体的贯通孔的开口部的形状的一个示例。图3(c)示出盖体的贯通孔的开口部的形状的另一个示例。

图4是示出对于盖体的母材设置有贯通孔的状态的示意图。

图5是简要示出压力传感器元件的一个示例的结构的图。图5(a)是俯视图、图5(b)是纵向剖视图、图5(c)是横向剖视图。

具体实施方式