[发明专利]注入掩膜及对齐有效
| 申请号： | 201580047528.7 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106688088B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | B·阿迪博;V·普拉巴卡;T·布卢克 | 申请（专利权）人： | 因特瓦克公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在荫罩下面对齐基板的系统和方法。基板保持器具有对齐机构，例如辊子，辊子被制成紧靠对齐直边的辊子。基板随后相对直边被对齐并且被卡紧至基板保持器。基板保持器随后被输送进入真空加工室，其中基板保持器被制成紧靠荫罩被附接并对齐至的掩膜直边。由于基板被对齐至对齐直边，并且掩膜被对齐至被精密地对齐至对齐直边的掩膜直边，基板完美地被对齐至掩膜。 | ||
| 搜索关键词： | 注入 对齐 | ||
【主权项】：
1.一种用于将基板对齐至加工掩膜的系统，包括：/n基板保持器，具有保持器对齐机构；/n系统引导器，所述系统引导器被构造成通过所述保持器对齐机构被接合从而将所述基板保持器定向至所述系统引导器；/n掩膜对齐机构，所述掩膜对齐机构被附接至加工室并且被对齐至所述系统引导器，所述掩膜对齐机构具有掩膜附接机构，所述掩膜附接机构用于将加工掩膜对齐附接至所述掩膜对齐机构；/n导轨，所述导轨被定为在加工掩膜下方并且被构造成当所述保持器对齐机构接合所述掩膜对齐机构时能使所述基板保持器将基板置于掩膜下方，/n其中，所述保持器对齐机构包括至少两个辊子。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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