[发明专利]真空处理装置及其控制方法、真空焊接处理装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201580047236.3 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN106605064B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 加贺谷智丈 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: F04B49/06 分类号: F04B49/06;B23K1/008;F04B37/16;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 能够扩大抽真空条件的选择度,并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标真空度的真空。真空处理装置具备腔室(40),其能够在真空环境下对工件进行焊接处理;操作部(21),其设定腔室(40)的抽真空条件;泵(23),其对腔室(40)进行抽真空;以及控制部(61),其计算以规定的泵输出对腔室(40)进行抽真空时的真空度的减少量并将其设定为基准值,并且,当实时地计算出的真空度的减少量变为小于基准值时,从泵输出小的抽真空控制特性向泵输出大的抽真空控制特性切换。
搜索关键词: 真空 处理 装置 及其 控制 方法 焊接
【主权项】:
一种真空处理装置,具备:腔室,其被抽真空;操作部,其设定所述腔室的抽真空条件;以及泵,其基于所述抽真空条件对所述腔室进行抽真空,所述真空处理装置的特征在于,所述泵具有多个泵输出,其中,所述真空处理装置还具备:控制部,其基于以规定的泵输出对所述腔室进行抽真空时的每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值这一情况,以将所述泵输出向大的泵输出切换的方式对所述泵执行抽真空控制,其中,所述控制部将以规定的泵输出对所述腔室进行抽真空并达到规定的经过时间时的每单位时间的真空度的减少量设定为基准值。
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