[发明专利]绝缘电线及其制造方法有效
申请号: | 201580045715.1 | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN106663498B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 阿部正登志;佐藤崇;细田朋也 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | H01B3/44 | 分类号: | H01B3/44;H01B7/02;H01B13/14;B29C48/154 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益;董庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供即使绝缘层不变厚耐磨耗性也优良的具备含有PFA的绝缘层的绝缘电线。本发明的绝缘电线具有导体和被覆上述导体的绝缘层,上述绝缘层含有含基于四氟乙烯的结构单元和基于全氟烷基乙烯基醚的结构单元的含氟共聚物(A),上述基于全氟烷基乙烯基醚的结构单元的含量相对于上述含氟共聚物(A)中的全部结构单元为0.1~1.9摩尔%,通过根据ASTM D‑3307的方法测定的上述含氟共聚物(A)的MFR为0.1以上且低于15,上述含氟共聚物(A)的熔点在260℃以上,且上述绝缘层的厚度Di和上述导体的直径Dc的比例(Di/Dc)低于0.5。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 电线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种绝缘电线,具有导体和被覆所述导体的绝缘层,所述绝缘层含有含基于四氟乙烯的单元和基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含氟共聚物(A),所述含有含氟共聚物(A)的绝缘层直接被覆导体,且所述绝缘层通过使用具备模的电线挤出成形机、用熔融后的所述含氟共聚物(A)被覆导体而形成,所述基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含量相对于所述含氟共聚物(A)中的全部单元为1.5~1.9摩尔%,通过根据ASTM D‑3307的方法测定的所述含氟共聚物(A)的MFR为0.1以上且低于15,所述含氟共聚物(A)的熔点在260℃以上,且所述绝缘层的厚度Di和所述导体的直径Dc的比例(Di/Dc)在0.2以上且低于0.5。
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