[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片在审
| 申请号： | 201580044865.0 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106573303A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下秀幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C09C1/62;C09C3/06;C09D5/24;C09D201/00;C23C18/42;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树枝状银包覆铜粉，能够有效地确保接点，进而，由于表面被银包覆，所以导电性优异，而且具有膏化所需的优异的均匀分散性，凝集得以抑制。本发明的银包覆铜粉是由铜粒子2聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉1的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，上述表面被银包覆的铜粒子2是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由所述椭圆体铜粒子2聚集成的、表面被银包覆的铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。 | ||
| 搜索关键词： | 银包 覆铜粉 使用 导电 涂料 | ||
【主权项】：
一种银包覆铜粉，其特征在于，是由铜粒子聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，所述表面被银包覆的铜粒子是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由该椭圆体铜粒子聚集成的、所述表面被银包覆的铜粉的平均粒径D50为5.0μm～20μm。
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