[发明专利]半导体器件、照明设备和用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201580041631.0 | 申请日： | 2015-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106575691B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·斯佩尔;弗兰克·辛格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种半导体器件(1)，所述半导体器件具有：‑半导体芯片(2)，所述半导体芯片具有设置用于产生辐射的有源区域(20)；‑辐射出射面(10)，所述辐射出射面平行于有源区域伸展；‑成形体(4)，所述成形体局部地模制到半导体芯片上，并且所述成形体至少局部地形成半导体器件的至少一个侧面(12)；‑安装面(11)，所述安装面设置用于固定半导体器件；和‑间隔件(3)，所述间隔件沿垂直于辐射出射面伸展的竖直方向突出于辐射出射面。此外，提出一种照明设备(9)和一种用于制造半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 照明设备 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件(1)，所述半导体器件具有：‑半导体芯片(2)，所述半导体芯片具有设置用于产生辐射的有源区域(20)；‑辐射出射面(10)，所述辐射出射面平行于所述有源区域的主延伸平面伸展；‑成形体(4)，所述成形体局部地模制到所述半导体芯片上并且至少局部地形成所述半导体器件的至少一个侧面(12)；‑安装面(11)，所述安装面设置用于固定所述半导体器件；和‑间隔件(3)，所述间隔件沿垂直于所述辐射出射面伸展的竖直方向突出于所述辐射出射面，其中在所述辐射出射面的俯视图中，所述间隔件局部地遮盖所述半导体芯片，并且在所述辐射出射面的俯视图中，所述间隔件和所述有源区域无叠加地彼此并排地设置。
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