[发明专利]多基板热管理设备有效
| 申请号： | 201580041606.2 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN106575619B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | K·贝拉;K·韦洛尔;A·康斯坦特;J·纽曼;J·伯拉尼克;J·舒浩勒;W·威弗;R·沃派特;B·莱尔顿 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中提供了多基板热管理设备的实施例。在一些实施例中，多基板热管理设备包括：多个板，所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道，所述多个通道延伸穿过所述多个板中的每一个；供应歧管，所述供应歧管包括供应通道，所述供应通道在第一位置耦接到所述多个板；以及返回歧管，所述返回歧管包括返回通道，所述返回通道在第二位置通过多个支腿耦接到所述多个板，其中所述供应通道和所述返回通道被流体耦接到所述多个通道，以使传热流体流过所述多个板。 | ||
| 搜索关键词： | 多基板热 管理 设备 | ||
【主权项】：
一种多基板热管理设备，所述多基板热管理设备包括：多个板，所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道，所述多个通道延伸穿过所述多个板中的每一个；供应歧管，所述供应歧管包括供应通道，所述供应通道在第一位置耦接到所述多个板；以及返回歧管，所述返回歧管包括返回通道，所述返回通道在第二位置通过多个支腿耦接到所述多个板，其中所述供应通道和所述返回通道被流体耦接到所述多个通道，以使传热流体流过所述多个板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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