[发明专利]清洗装置有效
| 申请号： | 201580041138.9 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106663622B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高桥常二郎;山口英辉;久高将吾郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社资源开发研究所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B01F3/04;B01F5/02;B01F5/12;B08B3/10 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种能够获得具有较高洁净度的清洗液的清洗装置。清洗装置(10)具有用于使气体溶解于液体的溶解罐(20)、用于将液体连同气体一起送入溶解罐(20)的移送泵(30)、用于将储存于溶解罐(20)内的液体向对象物(W)供给的供给喷嘴(40)。移送泵(30)为容积式泵。溶解罐(20)、移送泵(30)以及供给喷嘴(40)的与液体接触的部分由氟树脂形成。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种清洗装置，其中，该清洗装置具有：/n溶解罐，其用于使气体溶解于液体；/n移送泵，其用于将液体连同气体一起送入所述溶解罐；以及/n供给喷嘴，其用于将储存于所述溶解罐内的液体向对象物供给，/n所述移送泵为容积式泵，/n所述溶解罐、所述移送泵以及所述供给喷嘴的与液体接触的部分由氟树脂形成，/n所述供给喷嘴为微泡发生喷嘴，/n在所述溶解罐的内部设置有喷射管，/n在所述喷射管的外周设有喷射孔，该喷射孔将利用所述容积式泵输送来的液体朝向所述溶解罐的内壁喷射，/n所述喷射孔位于比所述溶解罐的液面靠下方的位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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