[发明专利]接合结构体的制造方法以及接合结构体在审
| 申请号： | 201580039992.1 | 申请日： | 2015-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106536169A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 西川和义;角谷彰朗;广野聡;博田知之 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B23K26/21;B23K26/324;B23K26/386;B23K26/57 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨文娟,臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种接合结构体的制造方法，其是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，所述接合结构体的制造方法的特征在于，包括：在所述第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在所述穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将所述第1构件的形成有穿孔部的区域与所述第2构件邻接配置的工序；以及从所述第2构件侧向所述第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使所述第2构件填充至所述第1构件的穿孔部内而固化的工序。
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