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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]网孔体的制造方法以及网孔体-CN201580065307.2有效
发明人：广野聪;谷冈祐佳;河本隼治;田畑信;角谷彰朗 -专利权人：欧姆龙株式会社;欧姆龙健康医疗事业株式会社
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：一种网孔体的制造方法，该网孔体具有树脂制的网孔体主体、和对网孔体主体进行加强的树脂制的加强部件，该网孔体的制造方法具有如下工序：利用激光在树脂制的第1膜材的网孔形成区域形成多个贯通孔；在树脂制的第2膜材形成开口部；将第1膜材和第2膜材层叠，并且将网孔形成区域和开口部配置于对应的位置；以及在开口部的周围利用激光焊接将第1膜材和第2膜材接合。
网孔膜材树脂制开口部激光焊接加强部件区域形成接合贯通孔制造激光配置

[发明专利]变压器-CN201710137348.9在审
发明人：山上正宽;表纪吉;博田知之;福田雅也;角谷彰朗 -专利权人：欧姆龙汽车电子株式会社;欧姆龙株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种变压器，该变压器包括堆叠结构，其中多个线圈隔着绝缘层来堆叠。所述堆叠结构包括初级线圈堆叠层，该初级线圈堆叠层包括彼此并联连接的多个初级线圈层；和次级线圈堆叠层，该次级线圈堆叠层包括彼此并联连接的多个次级线圈层。所述初级线圈层中的一个被布置为所述堆叠结构中的最外层，并且另一个被布置在所述多个次级线圈层的至少两个层之间。所述初级线圈层包括彼此并联连接的多个初级线圈。所述次级线圈层包括比所述初级线圈厚的一个或多个次级线圈。
变压器

[发明专利]接合构造体以及接合构造体的制造方法-CN201580044632.0在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明的接合构造体是将第一部件与第二部件接合而得的接合构造体，在第一部件的表面形成有具有开口的穿孔部，且在第一部件的穿孔部中填充有第二部件。并且，穿孔部具有在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部增大的扩径部、及在深度方向上开口直径从表面侧朝向底部减小的第一缩径部，扩径部形成在表面侧，第一缩径部形成在底部侧。
接合构造以及制造方法

[发明专利]接合结构体的制造方法以及接合结构体-CN201580040009.8在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聡;博田知之 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B23K26/386 文献下载
摘要：接合结构体(100、200)的制造方法是接合有第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)与第2构件(20)的接合结构体(100、200)的制造方法，且包括将1脉冲包含多个子脉冲的激光照射至第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的表面(13)，从而在第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的表面(13)形成具有开口的穿孔部(11、11b、11c、11d、31)的工序；以及使第2构件(20)填充至第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的穿孔部(11、11b、11c、11d、31)内并使其固化的工序。
接合结构制造方法以及

[发明专利]接合结构体的制造方法以及接合结构体-CN201580039992.1在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聡;博田知之 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。
接合结构制造方法以及

[发明专利]照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法-CN201510492703.5在审
发明人：西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋;井尻和宏 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明提供照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法，能够抑制加强用的金属制的板状部件从树脂制的框体脱出。面光源装置具有导光板、在导光板的侧面配置的LED、以及保持导光板和LED的框架构造。框架构造包括在导光板的背面配置的金属制的板状部件、和在板状部件的外缘部配置的树脂制的框体。在板状部件上形成有具有开口的穿孔部。穿孔部具有：扩径部，其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部扩大；缩径部，其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部缩小。扩径部形成于表面侧，缩径部形成于底部侧。框体嵌合于板状部件的穿孔部。
照明装置电子设备框架构造制造方法

[发明专利]电子零件、电子零件的制造方法及电子体温计-CN201180012856.5无效
发明人：增谷直纪;中岛诚二;福原智博;角谷彰朗;西川和义 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种对于以覆盖非金属零件的方式接合有金属零件的电子零件而言，具有良好的操作性，且不需要高温条件，并可在短时间内进行组装的电子零件及其制造方法。本发明的电子零件（10）包含非金属零件（11）与金属零件（14），金属零件（14）覆盖设置在非金属零件（11）表面的包覆区域（11b），包覆区域（11b）与金属零件（14）经粘接剂层（12）而粘接，粘接剂层（12）由含有光聚合引发剂及有机过氧化物的紫外线厌氧硬化型粘接剂硬化而成。
电子零件制造方法电子体温计

[发明专利]具有表示薄片的装置的组装方法以及具有表示薄片的装置-CN201210020653.7有效
发明人：增谷直纪;中岛诚二;福原智博;角谷彰朗;西川和义 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2012-01-30 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B65C1/02 文献下载
摘要：具有表示薄片的装置的组装方法包括将具有非透明部分(1b)的表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上的粘贴工序，该粘贴工序包括：第1工序，通过紫外线硬化型黏着剂(3)将表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上；第2工序，在第1工序后，自粘贴在壳体(2)上的表示薄片(1)的外面侧，向该表示薄片(1)照射紫外线，使紫外线透过表示薄片(1)的非透明部分(1b)的至少一部分，由此，使紫外线硬化型黏着剂(3)硬化。
具有表示薄片装置组装方法以及

[发明专利]功率模块-CN201080026307.9有效
发明人：山本真吾;角谷彰朗;松田康男;井上直人;田见诚;杉原亮;田中史昭;原慎太郎;秋永正太 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。
功率模块

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