[发明专利]分步重复式压印装置以及方法在审
| 申请号： | 201580038910.1 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN106663603A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宫泽幸大 | 申请（专利权）人： | 综研化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 温青玲 |
| 地址： | 日本东京都豊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以抑制在压印时产生不良情况或模具破损的分步重复式压印装置。根据本发明，提供一种分步重复式压印装置，具备载置工作台基材的工作台；构成为可以相对于所述工作台相对移动且以与所述工作台基材对置的方式保持挠性基材的定位机构；以及一边使所述挠性基材挠曲一边将所述挠性基材朝所述工作台基材按压的加压机构，所述工作台基材与所述挠性基材中的一方具有凹凸图案，所述工作台基材与所述挠性基材中的另一方具备转印所述凹凸图案的被转印树脂层，构成为通过所述加压机构一边使所述挠性基材挠曲一边朝所述工作台基材按压所述挠性基材，从而将所述凹凸图案转印到所述被转印树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 分步 复式 压印 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种分步重复式压印装置，其特征在于，具备：载置工作台基材的工作台；构成为可以相对于所述工作台相对移动且以与所述工作台基材对置的方式保持挠性基材的定位机构；以及一边使所述挠性基材挠曲一边将所述挠性基材朝所述工作台基材按压的加压机构，所述工作台基材与所述挠性基材中的一方具有凹凸图案，所述工作台基材与所述挠性基材中的另一方具备转印所述凹凸图案的被转印树脂层，所述分步重复式压印装置构成为：通过所述加压机构一边使所述挠性基材挠曲一边朝所述工作台基材按压所述挠性基材，从而将所述凹凸图案转印到所述被转印树脂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
