[发明专利]分步重复式压印装置以及方法在审
申请号: | 201580038910.1 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN106663603A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 宫泽幸大 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人: | 温青玲 |
地址: | 日本东京都豊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分步 复式 压印 装置 以及 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及重复式压印装置以及方法。
【背景技术】
压印技术是将具有微细图案的模具向基材上的液态树脂等树脂材料按压由此将模具的图案转印于树脂材料的微细加工技术。作为微细图案,存在从10nm数量级的纳米级别的图案到100μm左右的图案。可以在半导体材料、光学材料、存储介质、微型机械、生物、环境等各种领域中使用。
然而,在表面具有纳米级别的微细的凹凸图案的模具由于在形成图案时花费时间所以非常昂贵。因此,在表面具有纳米级别的微细的凹凸图案的模具的大型化(大面积化)较困难。
因此,在专利文献1中,一边以使加工区域不重叠的方式使模具的位置偏移一边重复进行使用小的模具的压印,从而可以进行大面积的压印(分步重复)。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1:日本专利第4262271号
【发明内容】
【发明要解决的課題】
在专利文献1的方法中,在将模具的凹凸图案沿垂直方向按压到转印材料之后的状态下将转印材料露光使之固化,从而形成具有反转了凹凸图案的反转图案的固化树脂层,然后,重复进行将模具沿垂直方向从固化树脂层取下这样的工序。
在专利文献1的方法中,在将模具按压于转印材料时,在两者之间夹着空气,而无法适当地转印凹凸图案,存在若为了进行脱气而进行高压冲裁则模具或基材破损的忧虑。另外,当在形成固化树脂层后取下模具时,存在形成于固化树脂层的反转图案损伤的情况。进而,载置涂敷转印材料的基材的工作台上下面的平面度以及平行度的影响对转印精度较大地产生影响。上述问题随着模具的大型化而更加深刻。
本发明是鉴于上述情况而完成的,提供一种可以抑制产生压印不良情况或模具破损的分步重复式压印装置。
【用于解决课题的技术手段】
根据本发明,提供一种分步重复式压印装置,具备:载置工作台基材的工作台;构成为可以相对于上述工作台相对移动且以与上述工作台基材对置的方式保持挠性基材的定位机构;以及一边使上述挠性基材挠曲一边将上述挠性基材朝上述工作台基材按压的加压机构,上述工作台基材与上述挠性基材中的一方具有凹凸图案,上述工作台基材与上述挠性基材中的另一方具备转印上述凹凸图案的被转印树脂层,该分步重复式压印装置构成为通过上述加压机构一边使上述挠性基材挠曲一边朝上述工作台基材按压上述挠性基材,从而将上述凹凸图案转印到上述被转印树脂层。
在本发明中,一边使保持于可以相对于工作台相对移动的定位机构的挠性基材挠曲,一边将挠性基材朝载置于工作台上的工作台基材按压,从而进行凹凸图案的转印。根据这种结构,容易进行挠性基材与工作台基材之间的脱气,且也容易在转印后使两者分离。并且,与专利文献1的方法相比,工作台的上下面的平面度以及平行度的影响较小。根据这种结构,模具的大型化较容易。
以下,例示出本发明的各种实施方式。以下所示的实施方式可以相互组合。
优选,上述加压机构构成为可以在上述挠性基材上移动。
优选,上述定位机构构成为可以在与上述加压机构的移动方向大致垂直的方向上移动。
优选,上述定位机构构成为可以在与上述加压机构的移动方向大致相同的方向上移动。
优选,上述定位机构使用设置于上述工作台上的固定标记与设置于上述定位机构的移动标记来定位。
优选,上述固定标记是设置于上述工作台上的多个方格。
根据本发明另一观点,提供一种分步重复式压印方法,具备:转印工序,在该工序中,在使载置于工作台上的工作台基材、与以可以相对于上述工作台相对移动的方式被保持的挠性基材对置的状态下,一边使上述挠性基材挠曲一边将上述挠性基材朝上述工作台基材按压,从而将在上述工作台基材与上述挠性基材中的一方设置的凹凸图案转印到在上述工作台基材与上述挠性基材中的另一方设置的被转印树脂层;以及反复工序,在该工序中,使上述挠性基材移动而进行上述转印工序。
优选,通过使加压机构在上述挠性基材上移动,而朝上述工作台基材按压上述挠性基材。
优选,上述反复工序包含使上述挠性基材在与上述加压机构的移动方向大致垂直的方向上移动而进行上述转印工序的工序。
优选,上述反复工序包含使上述挠性基材在与上述加压机构的移动方向大致相同的方向上移动而进行上述转印工序的工序。
【附图说明】
图1表示本发明的第1实施方式的分步重复式压印装置的结构,(a)为主视图,(b)为俯视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于综研化学株式会社,未经综研化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580038910.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具吸收剂的平面化极紫外光刻基底及其制造系统
- 下一篇:封装的复合背板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造