[发明专利]具有卤代磺酰基烷基的含硅抗蚀剂下层膜形成用组合物有效

专利信息
申请号: 201580037039.3 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN106662820B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 柴山亘;高濑显司;中岛诚;武田谕;若山浩之;坂本力丸 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: G03F7/11 分类号: G03F7/11;C08G77/24
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王磊;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种在将上层抗蚀剂膜进行曝光而用碱显影液或有机溶剂进行显影时可以形成优异的抗蚀剂图案形状的抗蚀剂下层膜和用于形成其的组合物。一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,包含作为硅烷的水解性硅烷、其水解物、其水解缩合物或它们的组合,该水解性硅烷包含式(1)表示的水解性硅烷。[式(1)中,R1为式(2)表示的有机基团,(式(2)中,R4表示可以被取代的碳原子数1~10的亚烷基,R5表示磺酰基或磺酰胺基,R6表示含卤的有机基团。]。上述式(2)中的R6为含氟的有机基团。上述式(2)中的R6为三氟甲基。通过将抗蚀剂下层膜形成用组合物涂布于半导体基板上并进行烧成而得到的抗蚀剂下层膜。还包含作为水解催化剂的酸。还含有水。R1aR2bSi(R3)4‑(a+b) (1) ‑R4‑R5‑R6 (2)。
搜索关键词: 具有 卤代磺酰基 烷基 含硅抗蚀剂 下层 形成 组合
【主权项】:
一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,包含作为硅烷的水解性硅烷、其水解物、其水解缩合物或它们的组合,该水解性硅烷包含式(1)所表示的水解性硅烷,R1aR2bSi(R3)4‑(a+b)  式(1)式(1)中,R1表示式(2)所表示的有机基团,且R1通过Si‑C键与硅原子键合;R2表示烷基、芳基、卤代烷基、卤代芳基、烷氧基芳基、烯基或者具有环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基、氨基或氰基的有机基团,且R2通过Si‑C键与硅原子键合;R3表示烷氧基、酰氧基或卤素;a表示整数1,b表示0~2的整数,a+b表示1~3的整数;‑R4‑R5‑R6  式(2)式(2)中,R4表示可以被取代的碳原子数1~10的亚烷基,R5表示磺酰基或磺酰胺基,R6表示含卤素的有机基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日产化学工业株式会社,未经日产化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580037039.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top