[发明专利]清洗装置及滚筒清洗部件有效
| 申请号： | 201580036679.2 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106663620B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 石桥知淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在清洗使用了具有突起部件的滚筒清洗部件的基板时防止或减轻清洗斑。滚筒清洗装置具备：基板支承部件，支承并旋转基板(W)；以及上部滚筒清洗部件(52)，用来旋转并擦洗清洗通过基板支承部件而旋转的基板(W)的表面。上部滚筒清洗部件(52)具备：多个突起部件，被排列于其长度方向，滑接于基板(W)表面。滚筒清洗装置使上部滚筒清洗部件(52)在其长度方向上一边摆动一边旋转来清洗基板(W)，以使突起部件的与基板(W)滑动接触的部分中的高清洗力区域的轨迹无间隙地存在于基板(W)的半径方向。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 滚筒 部件 | ||
【主权项】：
一种清洗装置，其特征在于，具备：基板支承部件，该基板支承部件支承基板并使基板旋转；以及滚筒清洗部件，该滚筒清洗部件用于一边旋转一边擦洗通过所述基板支承部件而旋转的所述基板的表面，所述滚筒清洗部件具备多个突起部件，该多个突起部件排列于所述滚筒清洗部件的长度方向，与所述基板的表面滑动接触，以如下方式清洗所述基板：所述突起部件的与所述基板滑动接触的部分中的高清洗力区域的轨迹无间隙地存在于所述基板的半径方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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