[发明专利]层叠体及使用其的发光装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580034802.7 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN106537618B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 川本一成 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;B32B7/023
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;焦成美
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层的层叠体,当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0%的条件下测定时,所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内,满足G’<G”(式1)且10Pa<G’<105Pa(式2)的关系式,通过这样的层叠体,提供在LED芯片的光提取面、特别是倒装芯片型LED中的侧面光提取面上追随性良好地形成荧光体片材的层叠体。
搜索关键词: 层叠 使用 发光 装置 制造 方法
【主权项】:
一种层叠体,所述层叠体具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层,当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0%的条件下测定时,所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内,满足下述关系式,G’<G”(式1),并且10Pa<G’<105Pa(式2)。
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