[发明专利]包括多芯片模块壳体的井下工具有效
| 申请号： | 201580033522.4 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106460500B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | S·穆勒;H·R·奥柏拉尔;R·布达;H·拉恩;C·豪布德;I·罗德斯;D·本尼迪克特 | 申请（专利权）人： | 贝克休斯公司 |
| 主分类号： | E21B47/01 | 分类号： | E21B47/01;E21B47/017;E21B17/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王其文 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 井下工具包括工具主体，其具有内表面部分和外表面部分。外表面部分包括凹槽，其具有周壁和内表面。多芯片模块(MCM)壳体限定在该凹槽中。MCM壳体包括一个或多个强化构件，该一个或多个强化构件支撑井下工具的轴向和径向负荷，以及包括一个或多个电子设备容纳区域。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 芯片 模块 壳体 井下 工具 | ||
【主权项】：
一种井下工具(2)，其包含：具有内表面部分(6)和外表面部分(8)的工具主体(4)，所述外表面部分(8)包括凹槽(12)，所述凹槽(12)具有周壁(16)和内表面(18)；以及限定在所述凹槽(12)内的多芯片模块(MCM)壳体(24)，所述MCM壳体(24)包括一个或多个强化构件和一个或多个电子设备容纳区域(58)，所述一个或多个强化构件支撑所述井下工具(2)的轴向和径向负荷。
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